激光锡球喷射焊接的原理及优点【详解】
以下为激光锡球喷射焊接的原理及优点，一起来看看吧。
首先我们要了解激光锡球喷射焊接的工作原理，如下图所示：
激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接覆盖至焊盘，不用额外助焊剂，不用其他工具。采用锡球喷射焊接，焊接精度高，对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触，解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。
激光喷锡焊接系统具有以下特点：
1．激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，精度高于传统工艺方式，适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2．不接触性加工，不接触焊接导致的静电，能在常规方式不易施焊部位进行加工。
3．细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工。
4．局部加热，热影响区小；不产生静电威胁。
5．激光是洁净的加工方式，维护简单，操作方便。重复操作稳定性好。
6．六轴工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，自动夹持，自动判断有无工件，能保障焊接精度和良品率。
7．激光喷锡焊接系统不用助焊剂急其他工具，保障了加工的清洁度。
8．加热速度快定位精准，可在0．2秒内完成。
9．锡球直径最小可到50μm，适合高精密焊接。
10．焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。
11．带有视觉定位系统适合流水线生产。
过炉后产生锡珠锡球的原因及解决措施：
原因：
（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好
（2）元器件焊端和引脚、 印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮
（3）焊膏使用不当
（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球
（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙
（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方
（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连
对策：
u 1.控制焊膏质量，小于20um
微粉粒应少于百分之10%
u 2.严格来料检验，如印制板
受潮或污染，贴装前清洗并烘干
u 3.按规定要求执行
u 4.温度曲线和焊膏的升温斜
率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒
u 5.①加工合格模板②调整模
板与印制板表面之间距离，是其接触并平行
u 6.严格控制印刷工艺，保证
印刷的质量
u 7.提高贴片头Z桌的高度，
减小贴片压力
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