气保焊立焊怎么焊【技巧】

大家知道气保焊立焊怎么焊吗？下面小编为大家简单介绍一下。

1、起弧

（1）保持干伸长不变。

（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。

（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。

2、收弧

（1）保持干伸长不变。

（2）在熔池边缘处收弧。

起弧与收弧工艺，虽然说CO2的起弧与收弧工艺简单，但若达到一定的质量要求，掌握规范的操作工艺是很必要的。

起弧工艺：起弧之前在焊丝端头与母材之间保持一定距离的情况下，按下焊枪开关。在起弧时，保持干伸长度稳定。起弧处由于工件温度较低，又无法象手工焊那样拉长电弧预热，所以应采用倒退引弧法，使焊道充分熔和。

收弧工艺：CO2焊收弧时，应保持干伸长度不变，并把燃烧点拉到熔池边缘处停弧，焊机自完成回烧、消球、延时气保护的收弧过程。

3、操作方法

（1）左焊法（右→左）：余高小，宽度大，飞溅小，便于观察焊缝，焊接过程稳定，气保效果好（有色金属必须用左焊法），但溶深较浅。

（2）右焊法（左→右）：余高大，宽度小，飞溅大，便于观察熔池，熔深深。

（3）运枪方法：锯齿形摆抢。

（4）平角焊不摆或小幅摆动。

（5）立角向上焊，采用三角形运枪。

（6）焊枪过渡：熔池两边停留，在熔池前1/3处过渡。

（7）枪角度：垂直于焊道，沿运枪方向成80—90°角。

（8）试板：间隙2.0—2.5mm，起弧点略小于收弧点。无钝边，反变形1°。

（9）予防缺陷：

防夹角不熔—烧透夹角。防层间不熔—注意枪角度。

扩展资料：

二保焊立焊焊接方法及图解：

根据工件厚度的不同，立焊可以采用向下立焊或向上立焊。前者主要用于薄板，而后者用于厚度大于6mm的工件。
　　1、向下立焊
　　立焊时的主要运条方式有两种，一为直线式，气为摆动式。能够进行平板对接、丁字接和角接接头的焊接。
　　立焊时的关键在于保持熔池不流淌。由于保持熔池很难，而极易发生咬边、焊瘤、焊缝成形不均匀(熔深和熔宽)和焊道表面凹凸不平。
　　在向下立焊时，为了保持熔池，焊枪应斜向下指向熔池，并保持如图4-20所示的角度。电弧应始终对准熔池的前方，如图4-21a所示。

　　否则，一旦铁液流到电弧前方，便易发生焊瘤和焊不透，如图4-21b所示。这时应加速焊枪移动，并使焊枪前倾角增大，依靠电弧力把熔池金属推上去。
　　向下立焊主要使用细丝、短路过渡和较快的焊接速度，典型的焊接参数如表4-7所示。

　　立焊焊缝与开坡口的对接焊缝在向下立焊的情况下有相似之处，该法用于厚度在6mm以下的薄板，焊接电流不得过大，当电流大于200A时，熔池金属将流失。
　　为此除限制电流外，还应尽量降低电弧电压和提高焊速。向下立焊时通常焊枪不进行摆动，因为焊枪摆动时熔池难以保持，易引起铁液流失和未焊透。
　　如果需要较大的熔宽时，应采用多层焊。值得指出的是向下立焊的焊缝成形美观、熔深浅，易产生未焊透和焊瘤。

　　2.向上立焊
　　工件厚度大于6mm时应采用向上立焊。这时熔深较大、熔透可靠。但是由于熔池较大，使铁液流失倾向增加。为了能形成焊缝，不得使用过大参数。
　　通常采用的焊接参数为焊接电流120-150A、电弧电压18-20V的短路过渡形式。这时形成的熔池较小，熔池始终跟随电弧移动，前面的熔池金属也同时凝固，保证了熔池不致流淌。
　　向上立焊时焊枪位置十分重要，如图4-22所示。焊枪大致上应垂直于工件。直线式焊接时，焊道易呈凸状，焊道外观成形不良且易咬边。
　　多层焊时后面的填充焊道易产生焊不透，所以一般不采用，因而向上立焊通常都进行摆动，摆动方式是如图4-23a所示的小幅摆动。由于这时热量集中，焊道易凸起，所以在均匀摆动的情况下，应快速向上移动。
　　如果要求较大的焊脚时，应该采用图4-23b所示的月牙摆动方式，在焊道中心部位快速移动，而在两侧少许停留，以便防止咬边。但这时应当注意不得使用向下弯曲的月牙摆动，如图4-23c所示。
　　因为这种摆动易引起铁液流淌和产生咬边。向上立焊进行单道焊时，容易得到平坦而光滑的焊道，最大焊脚可达12mm。要求更大的焊脚时应采用多层焊。

　　多层焊时第一层采用小幅摆动，而第二层应采用如图4-23b所示的月牙摆动方式。如果要求很大焊脚时，第一层也可以采用三角形摆动，如图4-24所示。这时三点都要停留0.5~1s，要均匀地向下移动。

　　以后各层可以采用月牙摆动所示，典型焊接参数根据板厚来决定。对于厚板电流为150~200A，电压为22-25V。对于中板电流为100~150A，电压为18~22V。通常使用直径1.2mm的焊丝，而直径1.6mm的焊丝基木上不采用。